工業製品のコンピュータ断層撮影（CT：Computed Tomography）は、X線を利用して非破壊で物体の内部構造を詳細に撮影する技術です。これは医療分野でよく使われるCT技術を応用しており、物体を透過するX線の強度減衰を検出し、コンピュータで画像を再構成して三次元的に表示します。

工業分野において、この技術は以下のような用途で利用されています：

1. 品質管理・検査

内部欠陥の検出：鋳物製品やプラスチック製品などの内部に存在する亀裂、気泡、異物、欠陥などを検査することが可能です。

寸法測定：CTで得られた三次元データを使って、内部の寸法や形状を正確に測定できます。

溶接の検査：溶接部の内部構造を非破壊で確認し、欠陥があるかどうかを検査します。

2. 材料分析

材料の構造評価：複合材料や金属の微細構造、繊維方向、気孔分布などを観察できます。

内部組成の評価：X線CTは異なる材料や異質の物質を区別することができ、複合材料などの内部構造や成分の分布を分析する際に使われます。

3. リバースエンジニアリング

3Dモデルの作成：物体の内部構造を含めた詳細な三次元データを取得し、それをもとにCADデータを作成することができます。これにより、リバースエンジニアリングや改良設計に役立ちます。

4. 研究開発

新素材・新技術の評価：新しい材料や製造技術の性能を評価する際に、X線CTを使用して微細構造や製造プロセスの影響を調査することができます。

このように、工業製品のコンピュータ断層撮影は、非破壊で内部の詳細な情報を取得できるため、製品の品質向上や効率的な設計・開発に大きく貢献しています。