みんな持ってる「スマートホン」。 「軽い」「コンパクト」「高機能」で便利ですよね。
電子回路に必要なのは基板ですよね、基板の大きさは製品自体の大きさにも影響してくるものでした。
そんな中「フレキシブル基板」の登場は機器類の小型化・軽量化・高性能化などをもたらしてくれました。
スマートホンやパソコン、家電製品にも計測機器や自動車部品にも、最近ではウェアラブル機器などでも活躍しています。
「ガラケー」といわれる折りたたみ式の携帯電話の可動部にも使用されています。
フレキシブル基板の特徴とは…
一番の特徴は薄く製造できる事によって「柔軟に変形できる」ことです。
フレキシブル基板は「ポリイミド樹脂」といわれる素材で、銅箔層や接着層をはさむ形状になっています。
薄く柔軟性がある事で「繰り返し可動する部分の配線」に使用されています。
また薄いことで「バッテリーとカバーとの隙間を通す」などということもできるのでスペースの有効活用ができるのも効率の良いポイントになります。
プリンタのヘッド部分やウェアラブル機器などの可動部にも、柔軟性が高いのでそのままフラットケーブルのように使用することで「配線」という工程も減らせます。
今の機器類は「小型化」「軽量化」され、限られたスペースに中身がぎっしりと詰まっています。
その中の「わずかなスペース」を上手く活用することで「製品のダウンサイジング」に貢献できるのです。
また配線の途中にできた「わずかなスペース」を利用して、部品の実装を行えば「はんだ付け」の工程数も減らせるでしょう。
フレキシブル基板の製造過程は…
製造過程は通常のエッチングや露光・現像など「印刷」と同じ工程を行います。
さらにプレスや端子メッキ処理・ガイド穴加工処理・外形の処理(樹脂の接着など)を行います。
最後に通電検査(性能面のチェック)や外観などの不良がないかの目視検査をして梱包されて出荷されます。
とても軽く独創的なデザインの電化製品などが発売されていますが、中では各パーツと基板をつなぐフレキシブル基板が張り巡らされています。
透明な樹脂や素材を使用することで「クールなクリアボディ」の製品が開発されたりもしています。
スマートに使うスマートな機器類はスマートな素材から誕生しているのですね。
